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开云-最快芯片组助力构建下一代无线系统—新闻—科学网

发布日期:2024-06-20 作者:开云

科技日报北京6月17日电(记者张梦然)据日本国度信息通讯手艺研究所和东京工业年夜学研究人员报导,一种具有56GHz旌旗灯号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体(CMOS)收发器芯片组,实现了无线最高传输速度640Gbps。该功效在正在美国檀喷鼻山进行的2024年IEEEVLSI手艺与电路钻研会上发布。

为了以更快速度处置不竭增添的数据流量,无线系统需要在更高的毫米波频段运行。当前的高频段5G系统可供给高达10Gbps的速度,在24—47GHz频段之间运行。人们已在摸索更高的频段,研究中能连结旌旗灯号强度且经济高效的发射器和领受器相当主要。

此次开辟的D波段114—170GHzCMOS收发器芯片组,其旌旗灯号链带宽为56GHz,发射机集成电路芯片尺寸为1.87mm×3.30mm,领受机集成电路芯片尺寸为1.65mm×2.60mm。

在能力评估中,该装备实现了16QAM和32QAM等多级调制方案的高线性度,解决了以往集成电路收发器的首要障碍。而在具有4个发射器和4个领受器模块的多输入多输出设置装备摆设中,该芯片组的表示特别使人印象深入:其每一个天线都可处置本身的数据流,从而实现快速通讯,当利用开云体育app16QAM调制,每一个通道的速度到达160Gbps。整体而言,总速度到达640Gbps。

这些传输速度代表着一次重年夜奔腾,比今朝的5G系统快10—100倍。研究人员暗示,这是迄今最高的无线传输速度,采取低本钱的CMOS手艺实现,批量出产具有本钱效益。该芯片组有望成为下一代无线系统,撑持主动驾驶汽车、长途医疗和进步前辈的虚拟实际体验等利用。

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