科技日报首尔6月16日电（记者薛严）三星电子日前在美国硅谷进行“2024年三星代工论坛”，暗示2027年将引入尖端晶圆代工手艺，推出两种新工艺节点，构成包罗人工智能半导体研发、代工出产、组装在内的全流程解决方案。

三星电子暗示，今朝正经由过程封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高机能、低能耗的人工智能半导体产物，与现有工艺比拟，从研发到出产的耗时可缩减约20%。具体手艺路径为，三星电子将在2027年在2纳米工艺中采取后背供电收集手艺（制程节点SF2Z）。该手艺可将芯片的供电收集转移至晶圆后背，与旌旗灯号电路分手，从而简化供电路径，下降供电电路对互联旌旗灯号电路的干扰。若在2纳米工艺中采取该手艺，不但能提高功率、机能和面积等参数，还可以显著削减电压降，从而晋升高机能计较设计机开云体育app能。别的，三星电子还打算2027年把低能耗且具有高速数据处置机能的光学元件手艺应用在人工智能解决方案。

三星电子认为，人工智能时期需要高机能且低能耗芯片。他们将经由过程和人工智能芯片适配度最高的环抱式栅极工艺、光学元件等手艺顺应这一需求。为此，三星电子将在2025年在4纳米工艺中采取“光学缩短”手艺（制程节点SF4U）进行量产，可以使芯片体积变得更小。

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